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Progreso reciente en tecnología de soldadura sin plomo: desarrollo de materiales, procesamiento-

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Estado: Nuevo: Libro nuevo, sin usar y sin leer, que está en perfecto estado; incluye todas las páginas sin ...

ISBN-13: 9783030934439

Type: NA

Publication Name: NA

ISBN: 9783030934439

Book Title: Recent Progress in Lead-Free Solder Technology : Materials Development, Processing and Performances

Book Series: Topics in Mining, Metallurgy and Materials Engineering Ser.

Publisher: Springer International Publishing A&G

Item Length: 9.3 in

Publication Year: 2023

Format: Trade Paperback

Language: English

Illustrator: Yes

Author: Mohd Sharizal Abdul Aziz

Genre: Technology & Engineering

Topic: Materials Science / Metals & Alloys, Manufacturing

Item Weight: 18.4 Oz

Item Width: 6.1 in

Number of Pages: Xii, 328 Pages

Acerca de este producto

Product Information

This book highlights recent research progress in lead (Pb)-free solder technology, focusing on materials development, processing, and performances. It discusses various Pb-free solder materials' development, encompassing composite solders, transient liquid phase sintering, and alloying. The book also details various Pb-free solder technology processing and performances, including flux modification for soldering, laser soldering, wave soldering, and reflow soldering, while also examining multiple technologies pertaining to the rigid and flexible printed circuit board (PCB). Some chapters explain the materials characterization and modeling techniques using computational fluid dynamics (CFD). This book serves as a valuable reference for researchers, industries, and stakeholders in advanced microelectronic packaging, emerging interconnection technology, and those working on Pb-free solder.

Product Identifiers

Publisher

Springer International Publishing A&G

ISBN-10

3030934438

ISBN-13

9783030934439

eBay Product ID (ePID)

12059002482

Product Key Features

Book Title

Recent Progress in Lead-Free Solder Technology : Materials Development, Processing and Performances

Number of Pages

Xii, 328 Pages

Language

English

Publication Year

2023

Topic

Materials Science / Metals & Alloys, Manufacturing

Illustrator

Yes

Genre

Technology & Engineering

Author

Mohd Sharizal Abdul Aziz

Book Series

Topics in Mining, Metallurgy and Materials Engineering Ser.

Format

Trade Paperback

Dimensions

Item Weight

18.4 Oz

Item Length

9.3 in

Item Width

6.1 in

Additional Product Features

Dewey Edition

Number of Volumes

1 Vol.

Dewey Decimal

671.56

Lc Classification Number

Ta459-492

Table of Content

Recent Studies in The Development of Ceramic Reinforced Lead-Free Composite Solder.- Development of Geopolymer Ceramic Reinforced Solder.- Surface Modifications on Ceramic Reinforcement for Tin-Based Composite Solders.- Molecular Dynamic on the Nanoparticle Reinforcement into Lead-free Solder during Reflow Soldering Process.- Recent Progress in Transient Liquid Phase (TLP) Solder for Next Generation Power Electronics.- Advanced assembly of Miniaturized Surface Mount Technology Components using Nano-Reinforced Solder Paste.- Properties of Sn0.7Cu Solder Alloys Bearing Fe and Bi.- The Effect of Isothermal Ageing Treatment on Different PCB Surface Finishes: Simulation & Experimental.- Flux Modification for Wettability and Reliability Improvement in Solder Joints.- Advancement of Printed Circuit Board (PCB) Surface Finishes in Controlling the Intermetallic Compound (IMC) Growth in Solder Joints.- Significance of Interfacial Intermetallic Compound (IMC) Layer to the Reliability of a Solder Joint and Methods of IMC Layer Thickness Measurements.- The Effect of Laser Soldering onto Intermetallic Compound Formation and Growth.- Reliability Analysis on the Flexible Printed Circuit Board During Reflow Soldering.- Solder Paste's Rheology Data for Stencil Printing Numerical Investigations.- Tin Whiskers Growth in Electronic Assemblies

2022

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