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33g 138-145°C soldadura a baja temperatura 1mm estaño bismuto como Chip Quik/LowMelt, LMP-

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🇬🇧 33g 138-145°C low temperature solder 1mm tin bismuth like Chip Quik/LowMelt
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GBP 12,00
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N.º de artículo de eBay:193121882027
Última actualización el 04 ago 2025 21:24:16 H.EspVer todas las actualizacionesVer todas las actualizaciones

Características del artículo

Estado
Nuevo: Un artículo nuevo, sin usar, sin abrir, sin desperfectos y en el paquete original (en caso de ...
Container Size
33 g
Brand
Ju Feng
Solder Type
Low Temp Solder
Solder Form
Wire
MPN
Does Not Apply
Country/Region of Manufacture
China
Wire Diameter
1 mm

Descripción del artículo del vendedor

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    Wow so easy to remove components with this stuff. I added some of this to each pad of a transistor and had it out in about 5 seconds. You can heat up the pads one by one and the solder stays molten so super easy to remove components. Really happy with this.
  • 1***t (1477)- Votos emitidos por el comprador.
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    Great service, good price.
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