Obleas adelgazantes de 6/8/12 pulgadas - 150-400 μm, microcurvas, plantación de bolas y golpes-

Texto original
6/8/12-Inch Thinning Wafers - 150-400μm, Micro-Curved, Ball Planting & Bump
materialproject
(160)
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Nuevo
Seleccionarselected
8 inch 200 micron thin sheet
6 inch 250 thin finished sheet
8 inch IGBT back silver thickness 380 microns
Other specifications customization
8 inch thinning 300 microns
8 inch thinning 400 microns
8 inch copper interconnection surface copper plating
12 inch watch metal layer copper interconnection
8 inch COMS thinning 300 microns
8-Inch Thinning Silicon Through Hole Process TSV
12 inch ball bump
8 inch thinning 500 microns, test piece
6 inch optical verification sheet
6 inch 350 micron thinning finished product
8 inch ring iron has been scratched and cut
8 inches 200 microns, silver back
8 inch thinning 500 microns
8 inch, planted ball bump
8 inch 750 thickness die 1x1mm
3 disponibles
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Última actualización el 03 nov 2025 07:35:48 H.EspVer todas las actualizacionesVer todas las actualizaciones

Características del artículo

Estado
Nuevo: Un artículo nuevo, sin usar, sin abrir, sin desperfectos y en el paquete original (en caso de ...
Brand
HUIYUAN
Packaging
Box
Country/Region of Manufacture
China

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Se unió el may 2018
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