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183 degree Lead free 250K PMTC BGA Solder Ball 0.2 - 0.6mm BGA Reballing Ball
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    N.º de artículo de eBay:164719361870
    Última actualización el 21 abr 2025 15:54:38 H.EspVer todas las actualizacionesVer todas las actualizaciones

    Características del artículo

    Estado
    Nuevo: Un artículo nuevo, sin usar, sin abrir, sin desperfectos y en el paquete original (en caso de ...
    Brand
    Unbranded
    Material
    Aluminum / Aluminum Alloy
    MPN
    Does Not Apply
    Melting Point
    183 degree
    Diameter
    0.2-0.76
    Weight
    0.1
    Categoría

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