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Placa de control principal para M8-A Flip-Chip Aligner Bonder, RRICHARD-LEE CO. RLC145-1B. - Imagen 1 de 10
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Placa de control principal para M8-A Flip-Chip Aligner Bonder, RRICHARD-LEE CO. RLC145-1B.-

Texto original
Main control board for M8-A Flip-Chip Aligner Bonder, RICHARD-LEE CO. RLC145-1B.
davidandjacobstore
(1887)
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Operation
Research Devices M8-A Flip-Chip Aligner Bonder.
Country/Region of Manufacture
United States
MPN
RLC145-1B
Brand
Research Devices
Equipment Type
Flip Chip Bonder
UPC
Does not apply

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Acerca de este vendedor

davidandjacobstore

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Se unió el abr 2011
Suele responder en 24 horas
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