Pasta de soldadura de estaño BGA de baja fusión 138 °C con plomo Sn42/Bi58 jeringa punto de fusión líquido-

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138℃ Low Melt BGA Tin Solder Paste Leaded Sn42/Bi58 Syringe Liquid Melting-Point
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Última actualización el 29 oct 2025 03:41:10 H.EspVer todas las actualizacionesVer todas las actualizaciones

Características del artículo

Estado
Nuevo: Un artículo nuevo, sin usar, sin abrir, sin desperfectos y en el paquete original (en caso de ...
Solder Form
Paste
Capacity
30.0g/50.0g/100.0g
Model
138℃ Flux Solder Paste
Container Type
Syringe
Material
Solder paste material
Application
necessary materials for PCB board repair
Features
long-lasting stickiness, easy to dry, sticky time more than 48 hours
Brand
Unbranded
MPN
Does Not Apply
Item Type
Liquid Soldering Flux
Custom Bundle
No
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No
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